技术编号:11179227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置相关申请的交叉引用本申请要求于2016年3月24日提交的第2016-060326号日本专利申请和于2016年10月17日提交的第2016-203590号日本专利申请的优先权,上述日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及半导体装置。特别地,本发明涉及金属部件与密封材料之间的粘着性以及外壳部件与密封材料之间的粘着性得到提高的、高可靠性半导体。技术领域功率半导体装置广泛应用于需要有效电力转换的领域。例如,可举出近年来受到注目的太阳能发电和风力发电等可再生能源领域、混合动力汽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。