技术编号:11179233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。背景技术目前,电子设备对于许多现代应用来说是很重要的。因此,消费者越来越要求更高处理功率、更低电能使用以及更廉价的装置。随着电子产业努力满足这些需求以及更复杂且密度更高的架构,微小化将造成每个晶片的芯片数目与每个芯片的晶体管数目增加,以及降低电力使用。由于电子元件经设计成为更轻、更小、更多功能、更强大、更具可信赖度与更不昂贵,因而晶片级封装(waferlevelpackaging,WLP)技术已经越来越受欢迎。WLP技术于晶片阶层结合具有不同功能的裸片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。