技术编号：11179247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于使半导体晶圆、光掩膜用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、FED(FieldEmissionDisplay：场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板等各种基板(以下，记载为“基板”)干燥的基板处理技术。背景技术在半导体装置或液晶显示装置等的电子部件的制造工序中，在用液体处理了基板的表面之后，一般要实施从基板表面除去液体来使基板表面干燥的处理。特别是，有一种主要以防止液体的表面张力破坏在基板表面形成的精细图案为目的，事先在图案之间填充升华性物质，在使...
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