技术编号:11179405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED灯制造技术领域,尤其涉及一种LED固晶工艺。背景技术LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。固晶是通过胶体把晶片粘接在支架指定区域,形成热通路为后序的打线连接提供条件。现有固晶工序存在LED稳定性差,粘接不牢固,出光效率差的技术问题。发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种提高LED稳定性和粘接牢固的LED固晶工艺。为解决上述问题,本发明所述的一种LED固晶工艺,包括以下步骤:(1)将固晶胶倒入烧杯...
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