技术编号:11180455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体来说涉及一种半导体芯片的电性测试固定连接装置。背景技术SOT23是对半导体器件中霍尔元件贴片封装形式的一个称呼;其中,SOT指小外形晶体管;23指电子元件管脚的说明,具体为贴片式的三条管脚。如图1,显示目前对SOT23半导体芯片进行电性能测试的固定装置。所述SOT23芯片10包括有数个引脚11,由于引脚11的尺寸小,故一般通过测试转接盒12的测试探针13连接SOT23芯片10的引脚11与测试机的导电触片14,所述测试探针13具有相对两端,其中一端形成较细、较...
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