技术编号:11180496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于电子装置。背景技术目前的半导体装置和半导体装置制造方法是不适当的,例如会导致制造过程太耗时和/或太昂贵,导致半导体封装具有不可靠的连接和/或具有次优尺寸的互连结构等。通过比较常规和传统方法与如在本申请案的其余部分中参考图式阐述的本实用新型,所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的局限性和缺点。实用新型内容本实用新型的各种方面提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例,本实用新型的各种方面提供一种制造半导体装置的方法,其包括通过至少部分地执行横向镀覆处理形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。