技术编号：11181402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及搭载多个半导体元件的布线基板。背景技术近几年，在便携式游戏机、通信设备所代表的电子设备的高功能化、小型化的推进过程中，对于这些电子设备所使用的布线基板也逐渐要求高功能化、小型化。因此，在布线基板上，相接近地搭载具备很多运算系统的多个半导体元件，且通过高密度形成的布线导体来互相连接多个半导体元件。搭载这种多个半导体元件的现有技术中的布线基板例如记载于特开2008-4579号公报中。发明内容本公开的布线基板具备：芯体基板，具有多个通孔(throughhole)；绝缘层，在该芯体基板的上下表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。