技术编号:11181442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,尤其涉及一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法。背景技术随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出,为降低产品的厚度,将部分电子器件伸入电路板内,电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板,这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯线路板。阶梯线路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点,还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器元件安全性的优点。目前,阶梯线路板的制作流程主要是:通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层电路板;低流动性半固化片开窗,内层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。