技术编号:11181825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及工业输送设备,特别设涉及一种防结晶的输送设备。背景技术在PCB生产过程中,其中有一道工序是进PCB板进行刻蚀,即将待加工的PCB送入刻蚀仓中进行加工。但是在生产的过程中操作人员发现,在长期进行工作后,在进仓或出仓的输送设备上,会布满蓝色的结晶,该蓝色结晶会在输送设备进行送料的过程中,该物质会对镀锡层表面产生不同程度的腐蚀,H/HOZ底铜板生产时会产生阶梯状缺口报废,3OZ--6OZ底铜板在蚀刻时会产生星点状凹坑,导致电气的耐高压性能降低。不仅大大影响了PCB板的品质,另外也产生了较大的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。