技术编号:11190800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域,特别是涉及一种电路板沉金工序用固定装置。背景技术目前,电路板由于能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。在电路板的整个生产工艺中,有一道沉金工序,即将电路板放置固定装置中,之后,将放置在固定装置中的电路板浸入沉金池内,并使电路板与沉金池内的药水接触,通过化学氧化还原反应的方法在电路板表面生成一层镀层。然而,现有的一些固定装置的宽度是固定的,导致一种宽度的固定装置只能针对一种宽度的电路板,即现有的固定装置的适配性较差。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。