技术编号:11190827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域,特别是涉及一种电路板电镀用浮架。背景技术目前,电路板由于能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。在电路板的整个生产工艺中,有一道电镀工序,即将电路板基板沉入电镀缸内,以在电路板基板上形成镀铜层,由于电镀缸内的药水具有一定的张力,需要将电路板放置在浮架上,之后,电路板随着浮架一起沉入电镀缸内的药水中,这样,可以避免电路板直接入水时受到药水过大张力的影响,进而减少电路板过度形变或者断裂的问题发生。然而,现有浮架在与电路板...
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