技术编号:11197165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,特别是集成电路封装设备中料管的供管装置的技术。背景技术一直以来,集成电路产品在框架分离后,收料进料管的方式都是人工把料管放进设备。该人工作业方式存在着下列问题:一、随着设备速度越来越快,效率越来越高,人工排管已经跟不上设备的速度,并且人力成本昂贵,一人只能操作一台机器;二、人工容易出错,会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。为此申请人研究了一种集成电路封装设备中料管的供管装置,如中国专利201521048164.8。但是该专利技术只适合于水平入管方式,难以适...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。