技术编号:11197182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路制作领域,特别涉及一种可调节式晶圆自中心定位装置。背景技术在硅半导体集成电路制作时,晶圆被广泛应用;在对晶圆表面检测和加工过程中,需要对晶圆进行大量的运输。目前有多种电动、手动晶圆装/卸载装置结构复杂、成本较高,不适合中低端半导体设备;现有的手动晶圆装/卸载装置中,大多数晶圆定位件是无法移动的,只能装/卸载固定直径的晶圆片,由于晶圆定位件固定在机械手指或者托盘上,传送不同直径大小的晶圆片时,需要更换定位元件、机械手指或托盘等诸多元件,操作过程繁琐,严重影响传输效率,同...
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