技术编号:11197192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片封装结构,涉及半导体技术领域。背景技术近几十年来,芯片封装技术一直随着集成电路技术的发展而发展。封装结构是指半导体集成电路芯片用的外壳,其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接。因此,封装结构一般包括用于安装、固定及引线的引线框架,同时还包括用于保护芯片、密封并与引线框架相匹配的封装体。传统的SOP类的封装结构采用的是全包封设计,没有外露的散热结构,主...
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