技术编号:11197200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路芯片封装技术领域,尤其涉及一种芯片焊接封装结构。背景技术在集成电路技术领域,对芯片进行封装是最基本的工艺之一,而芯片封装又分为很多种,按照封装的原料性质,常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中,焊接封装是一种常见的封装方式,其具有牢固可靠等优点。焊接封装芯片,一般是在芯片下面涂覆焊膏层,然后将芯片放到焊膏上,进行烧结固化。目前的焊接封装结构,焊膏层的涂覆面积大于芯片的面积,如图1所示,这种结构的封装,烧结固化时由于焊膏呈液态,因此稍不注意芯片就会有偏移、翻转发生,如...
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