技术编号：11197203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片封装结构，涉及半导体技术领域。背景技术SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。如图1所示，现有的SOP封装结构中的焊盘一般为对应于电子元器件的信号引脚独立设置的单个的独立的小焊盘。但是随着产品耗电流越来越大，有些SOP封装芯片也被用于大电流电路中，起电流转换的作用给某些模块供电，但是这些传统的SOP封装在PCB中对应的焊盘设计越来越不符合要求，因为焊盘尺寸面积太小，在承载大电流时瞬...
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