技术编号：11198317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种摄像头模组及移动终端。背景技术随着智能电子产品的发展，手机的功能越来越强大，处理器(CPU)的核心数越来越多，CPU运行产生的热量也越来越多；并随着使用者对高清摄像拍照的需求，摄像头的像素也越来越大，功耗也随之增大，尤其是双摄像头。摄像头本身发热严重，加之CPU一并发热，整机的温度变高，影响用户使用。现有技术中，移动终端更趋向于纤薄设计，同时为方便把持和取景，摄像头的入光面一般设置于移动终端的后壳靠近边框一侧，这样结构造成很难增加其它散热装置。目前的双摄像头设...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。