技术编号：11198851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铝基覆铜板制造领域，更具体地说，本实用新型涉及一种铝基覆铜板铝表面处理出口工作台。背景技术随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降；在此背景下诞生了高散热型铝基覆铜板。针对铝基覆铜板的结构及性能特点，在机械加工时，如果铝基覆铜板的介质层与铝面结合力不足，会严重影响PCB的制作及其性能，甚至造成报废。为了加强铝基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。