技术编号：11198979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。:本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及电子产品贴合技术，特别是一种导电胶贴附装置。背景技术:现有技术中，很多电子产品上需要用到导电胶带，此胶带基体为纺织品，胶带软且从整张胶带上撕下来的时候，胶带会扭曲变型，目前一般采用人工手工贴合或采用专用自动化设备贴合。人工贴合时，无法准确高效贴合好，效率低下且合格率不高。采用现代自动化贴合设备，设备投入成本高，开发周期长，需半年到一年时间，或更长时间，且操作设备需要专业人员，电子产品更新换代快，自动化设备开发完成后，产品已退市，无法跟上市场步伐。实用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。