技术编号：11199157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于通信技术领域，涉及三维光片上网络架构及通信，具体是一种基于层错的三维光片上网络架构、通信方法及光路由器，用于多处理器芯片中的处理器的互连及通信。背景技术高性能计算时代的到来，对处理器芯片的性能提出了越来越高的要求，未来的多核处理器要求片上网络在提供高带宽低时延的同时尽可能降低网络能耗。但随着集成电路特征尺寸的持续缩小和时钟频率的迅速提高，传统的电互连片上网络中的金属互连线面临着带宽受限，时延大，面积大，能耗大等诸多挑战。得益于纳米硅光技术的快速发展，光片上网络中的光波导和光设备能够在消...
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