技术编号：11199288
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及铜箔输送加工技术领域，尤其涉及张力可调料带输送切裁整理储存装置。背景技术近年来，电子产品行业飞速发展，由其涉及LED电路板行业，为生产不同电子类产品散热的发展及需求，其技术核心取决于绝缘层导热系数。制作这种电路板的一重要材料为铜箔，加工过程中，通常需要对涂上绝缘层的铜箔料带行切裁，切裁成指定的尺寸后用以适配铝基材。但是现有的铜箔料带在输送过程中容易起皱，输送力不平均，且切裁设备无法先对铜箔料带进行压平，切裁效果差，不良率高，同时，切裁后的铜箔料带无法自动整理存放，导致后期不方便取出与铝...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。