技术编号：11202992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高密度功率系统封装技术，尤其涉及应用在高密光收发组件中的一种系统级封装模块。背景技术在PSIP模块(高密度表贴功率系统级封装，控制IC、MOSFET、电感电容等器件集成在同一封装中)设计领域，电感即磁性器件一直是小型化集成的难点，传统的方法是把电感平铺在有源器件周边。在对于高度没有限制，但对于板上面积缩小有强烈需求的场合，特别是100G容量光收发组件，迫切需要一种缩小PSIP占地面积的解决方案。现有技术中，采用其引线框向上外延翻折，电感和引线框通过激光点焊，其框架设计难度提升、引线框成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。