技术编号:11202999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体结构,尤其涉及一种半导体封装。背景技术半导体元件用于多种电子应用上,像是个人计算机、手机、数字相机以及其他电子设备。半导体元件通常藉由在半导体衬底上依序沉积绝缘层或介电层、导体层以及半导体层或半导体材料,并使用光刻法图案化多种材料层以于半导体衬底上形成线路组件以及构件来制备。许多集成电路通常被制造在单一个半导体晶片上。可将所述晶片(wafer)的晶粒(dies)在晶片阶段(waferlevel)处理与封装,且用于晶片级封装(waferlevelpackaging)的各种...
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