技术编号:11203163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及红外探测领域,特别涉及一种红外探测器芯片应力卸载装置。背景技术红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点,广泛应用于预警探测、情报侦察、精确打击、夜视、天文观测等领域。近年来,随着红外探测器技术的飞速发展,为了实现更大视场、更高空间分辨率的要求,对于长线列红外焦平面探测器的需求越来越迫切。长线列碲镉汞探测器芯片的工作温度为60K~80K,需要封装在真空冷箱内,并耦合制冷机对其制冷,由于包含制冷机冷板在内的多层冷头结构材料的热膨胀系数不同,导致芯片的低温下应力和变形很大。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。