技术编号:11203292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及电子技术领域,具体涉及电子元件的封装技术领域,尤其涉及一种夹具。背景技术随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,而倒装焊技术由于能够适应集成电路封装密度高的要求,目前得到了广泛的应用。近年来消费类电子产品发展趋势要求产品体积越来越小,厚度越来越薄,使得基板的厚度也越来越薄。由于太薄的基板在传送过程中比较容易卡坏而造成在平常的工作中经常遇到上下料机卡料的情况,因此对装片行业是个很大的挑战。现有技术中,盛装基板的料盒是通过机械手臂从轨道上进行抓取的,由于料盒的中心...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。