技术编号:11203869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂密封结构的电子设备单元,其中,搭载有电子电路器件的电路基板具有用来将此电路基板与此电路基板外的设备进行可装卸的电连接的直插端子,本发明尤其涉及与外部布线连接的连接器外壳以及电子设备单元的本体的安装结构的改良。背景技术在搭载有电子器件的电路基板的端部设置外部连接用的直插端子、再将它们用密封树脂进行一体成型而得到的电子控制装置是公知的。例如,根据以下专利文献1,即,“卡构件以及直插连接器”的图2、图3,基板12具有直插部14,该直插部14的至少一面上形成有与对接方连接器31连接的多...
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