技术编号：11204115
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头背景技术引线接合是在包括例如喷墨打印头的各种半导体、微电子和MEMS(微机电系统)器件的制造中使用的互连技术。典型地，引线接合用于将集成电路(IC)或其它半导体器件与其封装连接，但也可以将其用于其它类型的互连，例如将一个印刷电路板(PCB)与另一个连接，将IC管芯与PCB连接，将IC与其它电子部件连接等等。在引线接合中，通过使用热、压力、超声波能量或其某种组合而制成的焊接来在两端附接由诸如金、铜或铝等金属制成的小型线。在一些情况下，线的一端或两端可以附接到PCB...
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