技术编号：11206984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料技术领域，涉及一种钎料，尤其涉及一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法。背景技术功率器件广泛应用于几乎所有的电子制造业。从计算机领域的笔记本、服务器、显示器及各种外设到网络通信领域的手机、电话以及其它各类终端和局端设备，从消费电子领域的传统的黑白家电和各种数码产品到工业领域的各类仪器仪表和控制设备，功率器件都是重要的组成部分。当前，功率器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。这一趋势必将对器件及器件的连接材料的耐高温性能提出严峻考验。随着宽带隙半导体材料的研发取得进...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。