技术编号:11206996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金基合金钎料的制造工艺,特别涉及AuSn20合金钎料箔材的制备方法。背景技术随着电子封装技术的不断发展,电子封装中焊点越来越精密。目前,失效的电子器件中绝大多数是焊点的可靠性问题引起的。AuSn20共晶合金,熔点280℃,具有高强度、高热导率和免助焊剂等优良的焊接性能,广泛应用于电子封装领域,AuSn20合金钎料的焊点可靠性问题主要集中于其热力学性能、蠕变和抗疲劳性能以及钎料制备工艺等,因制备工艺的不成熟造成了一系列钎焊性能问题。近年来,国内外制备AuSn20合金钎料的工艺技术包括:金...
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