技术编号:11207894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微带板制作领域,具体涉及一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法。背景技术镀金厚度≥2μm的电镀厚金是成熟应用于微带板的一种表面涂覆方式,具有优良的可焊性、防腐性,同时具有极佳的电讯性能;尤其在金丝焊接工艺中,电镀厚金的优异性更是其他表面涂覆方式无可比拟的。目前,电镀厚金的方式通常有两种:一种是先蚀刻微带图形和工艺线,再通过工艺线导电电镀厚金。另一种则是先电镀厚金,再将镀金层作为抗蚀层来蚀刻微带图形。前者可实现全覆盖式电镀厚金层的微带图形,但难点在于工艺线特别繁多,不论是人工去除工艺线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。