技术编号:11207913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子模块的制造方法本申请是申请人为日月光半导体制造股份有限公司、申请日为2013年5月20日、申请号为201310187307.2、发明创造名称为“电子模块的制造方法”的中国发明申请的分案申请。技术领域本发明是有关于一种电子模块的制造方法,且特别是有关于一种包含模封结构的电子模块制造方法。背景技术现今的电子模块通常包括一电路板以及多个电子元件。电子元件通常会和电路板电性连接,以使得电子信号能够在电子元件与电路板之间传递。此外,常会以模封材料包覆电子元件,以避免电子元件之间产生短路的现象。目前常利...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。