技术编号：11208156
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在使用液状树脂对晶体管、集成电路(IntegratedCircuit：IC)和发光二极管(LightEmittingDiode：LED)等芯片状的电子部件(以下，适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置。在本申请文件中，所谓“液状”这一术语意味着在常温下为液状且具有流动性，并且不涉及流动性的高低换言之粘度的程度。背景技术一直以来，使用例如由硅酮树脂或环氧树脂等热硬化性树脂形成的液状树脂，对安装在基板上的半导体芯片进行树脂封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。