技术编号：11210143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域，特别是涉及一种半导体激光器芯片的测试系统。背景技术随着激光显示、激光照明、3D打印、空地一体化网络等新兴领域的迅速发展，高功率半导体激光器市场逐步扩大，高功率半导体激光器市场需求量的高涨带来了对上游半导体激光器芯片的巨大需求，对半导体激光器芯片输出功率、可靠性的要求也越来越大。为了有效的进行测试，需要将半导体激光器芯片贴片封装在导热系数高的热沉上，简称半导体激光器芯片组件，方便后续的二次集成封装设计，如光纤耦合，常见的贴片封装形式是COS(ChipOn...
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