技术编号：11210222
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及光电集成，更具体地，涉及基于使用低成本扇出晶片级封装(FOWLP)架构和模制通孔(through-moldvia)(TMV)技术的管芯上封装多芯片堆叠集成的紧凑型光收发器。背景技术随着科学技术的快速更新，计算机的处理速度和容量相应地增加。为了缩短在电子装置之间(例如，从LD驱动器/TIA到数字信号处理器DSP)或者在电子(驱动器/TIA)和光子(例如，CDR和PAM4ASIC)之间的常规引线接合的互连长度，人们已经开始在Si光子管芯中使用硅通孔(TSV)工艺来替代引线接合并且进行互连。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。