技术编号：11211220
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高折射率聚硅氧烷及其制备方法，属于有机硅领域。背景技术最早用于LED封装的材料是环氧树脂封装材料。这是因为环氧树脂具备高透光性和较高的折射率(约1.50)，优异的电绝缘性能，并且具有优良的力学性能和粘接性能。并且由于其较低的成本、成熟的制造技术、配方灵活多变和电气特性等因素，致使环氧树脂封装材料在传统小功率LED封装材料领域占据绝大部分的市场份额，约占90％。但是环氧树脂中含有环氧基团，而环氧基团在高温时会发生氧化反应导致树脂变黄，降低树脂的透光率，最终影响LED的光通量；或者环氧...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。