技术编号：11211963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及紧固装置领域，尤其涉及一种用于器件外壳固定连接的卡合结构。背景技术在各种机械或者电子产品等的组装过程中，经常需要解决产品外壳的紧固问题。现有技术中，多采用超声波焊接等技术来实现器件外壳的组装。但是，现有的焊接技术往往会产生外壳损伤、焊接间隙不均匀、报废率高等问题。卡扣连接方式也常被应用于产品外壳的紧固连接中，其隐形的连接结构，大大提高了产品的外观效果。但是现有的卡合结构，多存在连接牢固性不佳，且安装或者拆卸过程中，容易损坏外壳等缺陷。发明内容为解决上述问题，本实用新型提供一种新型的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。