整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用与流程技术资料下载

技术编号:11212509

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本发明涉及一种整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用。背景技术随着超大规模集成电路(VLSI)和特大规模集成电路(ULSI)的发展,集成度不断提高,电路元件越来越密集,芯片互连成为影响芯片性能的关键因素。然而,由于电路系统的尺寸限制,VLSI和ULSI技术中互连线的尺寸缩小对加工能力提出了额外的要求。这种要求包括多层面、高深宽比结构特征的精确加工等。这些互连结构的可靠性对VLSI和ULSI的成功和电路密度的提高起着非常重要的作用。随着电路密度增加,互连线的线宽、接触通孔大小及其他特征尺寸都...
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