技术编号：11213614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及装饰灯具技术领域，尤其涉及一种装饰用便于安装的LED灯光墙装置。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。在室内墙体装饰的时候，也会经常用到LED灯装置，使得整个室内灯光效果更加美观，然而现有的LED灯光墙装置结构简单，安装的墙体上的时候，不易拆卸，这样便不易于其维修和更换，而且安装方式也较为单一，在拆卸的时候，会在墙壁上留下较多的安装孔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。