电子部件的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11214098

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电子部件本申请是国际申请日为2011年12月27日、国家申请号为201180063327.8、发明名称为“电子部件”的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及在将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装于电路基板时使用的、一般具备插入器的电子部件。背景技术目前,芯片部件尤其是小型层叠陶瓷电容器大多被利用于移动电话等移动体终端。层叠陶瓷电容器由作为电容器发挥功能的矩形的部件主体、和形成在该部件主体的相对置的两端处的外部电极构成。以往,一般而言,如专利文献1所示那样,层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于移动...
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