技术编号:11214238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。背景技术以往,已知一种通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理装置。在这种基板处理装置中,例如当处理液流过基板的表面时有可能由于摩擦带电等而产生静电。因此,在专利文献1所记载的基板处理装置中,通过利用导电性材料构成保持部的至少一部分,来防止静电滞留于保持部,从而使得不对被保持部保持着的基板产生静电的影响。专利文献1:日本特开2003-092343号公报发明内容发明要解决的问题优选的是,用于对基板进行除电的导通路径基本上...
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