技术编号:11214259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,具体是涉及一种一体化系统指纹芯片封装结构及一体化系统指纹模组。背景技术市场的需求推动着技术的变革和发展,这些变革与发展极大层面满足了消费者对手机这种电子消费品的新需求、新体验。其中,指纹识别技术在手机端的应用提升了消费者对手机的便捷体验和安全体验。因此,指纹识别技术迅速成为手机的标配。随着高性能的手机不断发展,压缩指纹模组的空间是必然发展趋势。当前趋势下,部分指纹位置转移到背面涂层(coating)和侧面,侧面指纹存在诸多问题,一方面像素矩阵(pixelarray感...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。