技术编号:11214266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种导线架、电子组件以及电感器本发明是申请日为2014年7月22日,申请号为201410349956.2,发明名称为“一种导线架及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。技术领域本发明有关于一种导线架,特别是有关于一形成三维空间的导线架。背景技术导线架(leadframe)是一种应用在集成电路(IC)封装的材料,其具有不同的型式,例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。借由组装和互相连接一半导体组件至一导线架来构成封胶(mo...
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