技术编号：11214272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压力传感器封装体，更具体地涉及压力传感器封装体内的部件的布置。背景技术压力传感器在许多应用——例如轮胎压力监测——中是关键部件。压力传感器典型地模制在封装体中，以确保压力传感器在宽的温度、湿度和负载条件的范围内可靠地工作。典型的压力传感器封装体包括具有压力入口的压力传感器芯片和诸如ASIC(Application-SpecificIntegratedCircuit：专用集成电路)的逻辑芯片。逻辑芯片电连接到压力传感器并且处理由压力传感器提供的信号。传统的压力传感器封装体包括压力传感器和...
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