技术编号：11214368
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED倒装芯片的封装体，以及用于制造该封装体的封装方法和封装治具。背景技术随着LED倒装芯片(Flip-Chip)技术的不断发展，该结构芯片的优势将得以充分地展现。现有的LED倒装芯片主要是通过以下两种方法焊接在电路板上，一种是直接通过锡膏或者助焊剂直接焊接在电路板上，这种焊接方法由于LED倒装芯片的尺寸都比较小，在电路板上不容易定位，而且焊接时由于锡膏或者助焊剂涂抹不均匀可能存在断路或者短路的情况，而对于覆盖有荧光胶的CSP封装体，夹持的时候还有可能会对荧光胶造成损坏；另一种是将...
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