技术编号:11216847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷布线板的制造方法、用于所述制造方法的粘接片、和叠层结构体、以及具备通过所述制造方法制造的印刷布线板的半导体装置。背景技术作为印刷布线板的制造方法,已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。采用的堆叠方式的制造方法中,一般绝缘层通过使树脂组合物热固化而形成。多层印刷布线板中,设有通过这样的堆叠方式形成的多个堆叠层,随着布线的进一步微细化和高密度化,需要对于导体层呈现良好的剥离强度的绝缘层。作为这样的绝缘层,例如专利文献1中揭示了印刷布线板的制造方法,该方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。