技术编号：11223801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物。背景技术随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高，例如一些客户对盘中孔要求塞孔，因此对塞孔的要求也越来越高.如:不得有阻焊油墨塞孔凹陷，造成孔内藏锡珠；不许有渗油上电路铜层(PAD)，造成贴装元器件难以贴装等。塞孔过程中最难解决的问题，就是塞孔油墨于热硬化过程中，会发生垂流。由于塞孔油墨热硬化须在高温下进行，此时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。