技术编号:11227062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊料技术领域,尤其涉及一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法。背景技术随着电子产品向小型化、薄型化发展,表面组装技术已经成为最为重要的电子产品装联技术,焊锡膏也成为最为重要的电子产品装联用焊接材料。表面组装技术工艺流程主要分为三步:PCB焊盘上印刷锡膏、贴装元器件、回流焊接。其中在回流焊接过程中,为了在复杂板组装件上的各种元器件之间实现尽可能的均温,一般要采用马鞍型回流温度曲线进行焊接;即在回流温度曲线中,在回流区之前有一个持续时间长达1-2分钟的高温保持阶段;这一高温保持阶段有利于印刷电路板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。