技术编号:11227861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是引信电子技术领域,尤其是一种微小型可拆卸的导弹自毁装置。背景技术当前的自毁技术应用广泛,在导弹、无人机与侦察系统、存储设备与关键芯片、信息传输与通信等领域都有很好的应用。自毁方法种类繁多,如通过数据重写、磁性破坏、销毁密钥等方式销毁数据,采用高压电路设置或过流操作烧毁电路,使用强酸破坏芯片,引爆微型炸弹炸毁芯片等。导弹自毁系统的主要功能是在导弹发生故障,或者由于外在因素导致导弹与原定路线,或者预定时间发生偏离,或者由于计划改变,需要将导弹在合适的时间进行破坏。导弹自毁系统必须安全,...
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