技术编号:11229548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种纤维增强聚丙烯材料和制备方法及其应用。背景技术随着超大规模集成电路的发展,互连RC延迟越来越严重,严重制约了高速运行的性能,传统绝缘层二氧化硅由于厚度的不断缩小使得自身电容增大,降低电路的可靠性,为了解决这个问题,微电子工业将应用低介电常数、高耐电击穿的材料代替传统的二氧化硅绝缘材料。聚丙烯的介电常数常温下为2.25~2.50(106Hz下测试),且成本低,但具有刚性低、耐热性差的问题,因此多用玻纤对其进行增强的改性,来提高材料的机械强度以及耐热性能,但...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。