技术编号：11229625
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种CPU用高效导热材料及其制备方法。背景技术随着集成电路的高功率化、高集成度，电子元器件的组装密度持续增加和设备的几何尺寸不断缩减，其耗能输出急剧增大。因此，为了确保敏感器件的运行的可靠性和较长使用寿命，使得发热电子元器件所产生的热量能够及时排出的导热绝缘材料的研究越来越重要。目前用于计算机的CPU散热和导热的实现是通过以下途径，散热片与CPU之间传热主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。为了解决电子元件导热散热问题，工业界在电子元件表面安装散热器来进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。